在全球光伏装机量即将突破 500GW 的 2025 年，太阳能电池技术正迎来一场材料革新 —— 光伏银浆正经历着向少银化、无银化的过渡，而铜浆凭借其成本优势与性能潜力，成为行业关注的焦点。作为新材料供应商，安特普纳深度参与这场技术变革，以纳米铜粉和微米铜粉为核心，为光伏浆料制备提供关键原材料支持。

少银化与无银化的必然选择

随着光伏全面平价上网时代的到来，降本增效成为光伏电池技术发展的核心驱动力。银浆占太阳能电池成本的 10%-15%，而银资源稀缺（全球储量仅 53 万吨）、价格波动大（约 8000 元 / 公斤），成为制约行业发展的瓶颈。因此，少银化与无银化成为必然趋势。

少银化技术路线

细栅化印刷：通过超细线印刷技术，减少银浆用量，同时提升电极导电性；

银包铜技术：在铜粉表面包覆银层，既保留银的导电性，又大幅降低银含量。目前主流光伏浆料总银含量已降至 30%-50%，部分企业实现 20%-30% 银含量细栅浆料的量产；

低银含浆料：通过优化配方和工艺，开发银含量低于 30% 的浆料，如晶银新材的 HBCA809-T 浆料银含量仅 21%-26%，体电阻率与印刷速度仍保持优异水平。

无银化终极目标

高铜浆技术：以铜为主要导电相，配合抗氧化、扩散阻挡等技术，实现银用量低于 20% 甚至零银。帝科 DKEM 的 TOPCon/TBC 电池浆料解决方案中，高铜浆银含量可降至 0-20%。

纯铜浆技术：铜粉完全替代银粉，需解决铜的氧化、扩散及烧结难题。

铜浆技术的核心挑战与解决方案

尽管铜浆具备显著成本优势（铜储量 8.8 亿吨，价格约 60 元 / 公斤），但其技术难点极具挑战性。

抗氧化性

铜在高温下易氧化形成绝缘层。行业通过表面包覆技术（如银 / 镍镀层或偶联剂改性）、无机钝化及金属钝化，在铜粉表面构建物理 / 化学屏障，抑制氧化反应。

烧结工艺适配

传统高温烧结不适用于铜浆。低温快速烧结技术（如激光脉冲加热）和压力辅助工艺实现 3-20 秒内铜粉熔融粘合，同时避免硅片损伤。设备端通过专用烧结炉 + 气氛精准控制，确保工艺稳定性。

铜扩散控制

高温下铜原子易扩散至硅基体导致电池失效，解决方案包括种子阻挡层和低温工艺（200-300℃烧结），通过材料隔离和降低原子活跃度双重手段阻断扩散路径。

安特普纳公司积极布局太阳能光伏行业，全力助力中国智造，为光伏浆料领域提供性能优异的纳米亚微米、微米级，片状及球形专用铜粉。

纳米亚微米铜粉

粒径控制：D50 粒径 100-800纳米，比表面积 1.45-4.56 m2/g，确保浆料烧结活性与导电性。

杂质含量低：氧含量≤0.5%，C、Al、Ni 等杂质均控制在 PPM 级，减少烧结缺陷。

应用场景：适用于高铜浆、纯铜浆。

微米铜粉

形状多样：类球状、厚片状等不同形态，满足丝网印刷、转印等多种工艺需求。

松装密度高：C-2 系列振实密度达 4.5-4.8 g/cm3，提高浆料的致密度。

应用场景：适用于高铜浆、纯铜浆及银包铜粉体的芯材。

选择铜粉，就是选择光伏浆料的未来！我们期待与产业链伙伴携手，共同推动太阳能电池技术迈向新高度。

作为一家精细化工新材料的经销商，安特普纳公司提供性能优异的纳米亚微米铜粉及微米级铜粉，产品型号齐全，可用于制备太阳能光伏铜浆、MLCC浆料、低温烧结铜浆等多种用途。